T-3007-20基本技术资料：
FILLER TYPE：SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%)
Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps
/ 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2
Recommended Cure Condition 建议热化方式 (T-3007-20) 30分钟/150℃
/ 接着强度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip
在150℃/30 分钟 68.7N
在350℃×20 秒 12.1N
Glass Transition Temperature (Tg) 玻璃转换温度 (T-3007-20) 120~140℃
Coefficient of Thermal
Expansion(TMA) 温度膨胀系数 (T-3007-20) Below Tg: 9×10-5/℃
Above Tg: 5×10-4/℃
Thermal Conductivity @ 121℃ 热传导性 (T-3007-20) 1.2 W/ m℃K
/ 包装 (T-3007-20) 200gms/罐; 20gms/针筒型
Storage Life @ -15℃ 储存期限 (T-3007-20) 6个月 |
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。